导热硅脂

导热硅脂又称硅脂或导热膏，英文名称为Grease。其主要以耐温性优良的有机硅酮（硅油）为原料并填充氧化铝、氮化铝、氧化锌和铝粉等导热物质组成。其特点是具有一定的导热能力，又具有良好的绝缘性能，且应用环境温度范围比较宽泛。一般导热硅脂的热导率在1-8 W/(mK)的范围之内。一般市场上导热硅脂热导率的在4W/(mK)以上时，其填充的导热物质为铝粉为主，其耐击穿电压性能也会有所下降。相对而言，热导率更高的导热硅脂的粘稠度更高，使用涂覆的可操作性也会差一些。

Momentive TIG3500H是一款不含金属粉的高可靠性导热硅脂。主要应用于IGBT、CPU等芯片与散热器之间。