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  智能手机的热设计，既要考虑系统内部器件的过热失效问题，也要考虑系统表面的人体热舒适性问题。首先，由于人们对电子设备小巧便携的要求，智能手机的尺寸通常在单手可握的范围内，因此提供给热设计的空间有限。其次，自然对流散热作为智能手机目前最适用的散热方法，其有限的散热能力限制了智能手机的散热表现。最后，智能手机更迭快速和热功率密度不断增加都对智能手机热设计提出了新的挑战。我司与上海展讯通信有限公司和高通企业管理（上海）有限公司均有相关合作，共同研发智能手机高效冷却方式。

    随着现代通讯技术的发展，光模块的运行速率越来越高。光模块热功耗虽然不大，但是表面温度限值较低(70^oC商业级/85^oC工业级)。光模块需要插入cage中使用，从而导致空气无法直接流过光模块表面，光模块只能通过Cage间接的被冷却。此外，在交换机等产品中，光模块冷却空气会受到其它芯片的预热，这也对光模块散热提出了很大挑战。对光模块采用散热器、加装热管和设置通风孔等措施都有助于降低光模块温度。