10月26日 上海长荣桂冠酒店,2016 中国电子与通讯热管理高峰论坛成功举行。虽然论坛当天下雨,但再大的风雨也浇不灭小伙伴们积极参加的热情。共有来自全国各地40家企业/单位的87名人员参加论坛。交流内容包括热管理技术在电子与通讯领域各个方面的应用,小到芯片封装的散热设计,大到数据中心的制冷节能。
      来自上海交通大学的教授博导,天弘电子、英业达、展讯通信、思科、汉高、飞利浦照明、施耐德电气等知名高校和企业的嘉宾做了主题演讲。参会企业有华为、中兴、阿里、烽火、大唐这样的民族企业,也有三星、高通、英业达、台达这样的外资/台资企业,还有上海交大,东南大学、厦门大学这样的高等学府。通过此次论坛,小伙伴们之间相互交流,对于热点问题进入深入讨论。不仅仅扩展了热管理的知识架构体系,也扩展了个人的热管理朋友圈。很多参会企业鼓励论坛组织方(热领科技)能继续举办此类论坛,为广大热管理从业人员搭建交流平台。


 


2016年10月28日

10月26日 上海长荣桂冠酒店,2016 中国电子与通讯热管理高峰论坛成功举行。虽然论坛当天下雨,但再大的风雨也浇不灭小伙伴们积极参加的热情。共有来自全国各地40家企业/单位的87名人员参加论坛。交流内容包括热管理技术在电子与通讯领域各个方面的应用,小到芯片封装的散热设计,大到数据中心的制冷节能。

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