2016中国电子与通讯热管理高峰论坛

       10月26日 上海长荣桂冠酒店，2016 中国电子与通讯热管理高峰论坛成功举行。虽然论坛当天下雨，但再大的风雨也浇不灭小伙伴们积极参加的热情。共有来自全国各地40家企业／单位的87名人员参加论坛。交流内容包括热管理技术在电子与通讯领域各个方面的应用，小到芯片封装的散热设计，大到数据中心的制冷节能。
      来自上海交通大学的教授博导，天弘电子、英业达、展讯通信、思科、汉高、飞利浦照明、施耐德电气等知名高校和企业的嘉宾做了主题演讲。参会企业有华为、中兴、阿里、烽火、大唐这样的民族企业，也有三星、高通、英业达、台达这样的外资／台资企业，还有上海交大，东南大学、厦门大学这样的高等学府。通过此次论坛，小伙伴们之间相互交流，对于热点问题进入深入讨论。不仅仅扩展了热管理的知识架构体系，也扩展了个人的热管理朋友圈。很多参会企业鼓励论坛组织方（热领科技）能继续举办此类论坛，为广大热管理从业人员搭建交流平台。